NEC电子今天宣布推出一套支持USB 3.0规范的SoC设计方案，客户可基于此开发自己的USB 3.0产品。
据介绍，该方案采用NEC的USB 3.0 IP内核，并结合最近通过了USB-IF论坛认证的业界首款USB 3.0主控制器(编号µPD720200)，采用90nm工艺制造，适合大容量存储、显示和视频应用等领域。
美国无工厂半导体企业LucidPort Technology已经率先采纳了这套USB 3.0 SoC方案，开发了一款USB 3.0转SATA-II的桥接芯片“USB300”，可用于移动硬盘等外置存储设备。
NEC电子曾在2000年推出全球首个USB 2.0兼容主控制器芯片，截止今年三月累计出货量超过1.61亿颗。
NEC还预计USB 3.0产品市场将在2010年全面起速。
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