引言：

记得第一次接触到SSD实物是在07年中旬的一次IBM技术大会上，那时也仅仅是看过SSD一眼。08年过后我们陆续看到了越来越多的与SSD有关的消息，首先是在08春季IDF上，三星公布了两款SSD产品，随后一些笔记本厂商推出选配SSD的产品，凭借轻巧、速度快等优势SSD率先获得了消费级用户的青睐。当然在企业及领域SSD也是有着较大规模的变化，在8月19日前后，百度将搜索服务器全部替换成SSD产品，与此同时在秋季IDF到来之际，英特尔也开始正式宣布了它的SSD固态硬盘产品系列。首次面世的包括高端的X25-E(E代表Extreme)和主流系列X18-M、X25-M(M代表Mainstream)三种型号。

X25-M顶部外观

近日，我们收到了由英特尔送测的X25-M SSD产品，其性能如何也是我们要向大家介绍的。首先让我们了解一下在前面文章中提到的三款产品：X25-E是基于Intel的SLC NAND闪存，包括32GB和64GB两种容量，这两款SSD的读取和写入速率分别达到了250MB/s和170MB/s，工作状态下功耗为2.4W，空闲状态下功耗为0.06W，具有200万小时平均故障间隔时间（MTBF），可抗1000G冲击。是目前英特尔SSD产品线中较为高端的产品。X18-M和X25-M（阿拉伯数字代表硬盘规格）全部采用MLC NAND闪存介质，速度方面略逊于SLC，它们的读取和写入速率分别为250MB/s和70MB/s，工作状态下功耗仅为0.15W，空闲状态下功耗为0.06W。具有120万小时平均故障间隔时间（MTBF），可抗1000G冲击。

X25-M产品标识

固定SSD外壳有四个螺丝，将螺丝拧下后可以轻松拆开，如下图：

X25-M内部拆解图一

图片左侧封装了一颗pc29as21aa f635981.1控制器芯片，下方是一颗来自三星公司的16MB缓存芯片，单面PCB封装有10个NAND闪存，这就是英特尔在其规格表中宣称的10通道架构。

X25-M内部拆解图二