韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)开发出了DDR2方式的1Gbit移动DRAM,电源电压为1.2V,实现了800Mbps的最大数据传输速度(英文发布资料)。主要面向高性能的便携终端。
该产品符合JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)正在制定最终标准的LPDDR2(Low Power DDR2)规格。采用66nm工艺技术制造。封装尺寸为9mm×12mm。预定2008年第四季度开始量产。
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