三星、海力士携手开创下一世代内存芯片

ZDNet存储频道时间2008-02-04作者:存储时代——黄永誉(整理)来源: |
本文关键词:MRAM Hynix 海力士 三星

据南韩政府表示,内存大厂海力士Hynix)与三星电子(Samsung Electrics)已决定共同开发下一代内存芯片,并联合投入90亿美元,至于南韩政府,亦将投入525.8亿韩圆,在2011年以前研发磁性随机内存(STT-MRAM)及多种非挥发内存,这2家公司可望于2012年抢下非挥发内存40%的市占率。事实上,其竞争对手东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、NEC早已宣示将于2006∼2010投资30亿日圆研发STT-MRAM下一代内存芯片,如今南韩此举似乎志在取得关键专利技术,免得往后必须支付权利金给其它业者。

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